METTLER TOLEDO IND560x Terminal Installation Manual
Inhaltsverzeichnis
2.2.2. LWL-Schnittstelle ................................................................................................. 2-2
2.3. US-Zulassung ............................................................................... 2-3
2.3.1. Besondere Bedingungen (FMus) ........................................................................... 2-3
2.4. Europäische Zulassung .................................................................. 2-3
2.4.1. Besondere Bedingungen (ATEX) ............................................................................ 2-3
2.5. Kanadische Zulassungen ............................................................... 2-4
2.5.1. Besondere Bedingungen (FMca) ........................................................................... 2-4
2.6. IEC Ex Zulassung .......................................................................... 2-4
2.6.1. Besondere Bedingungen (IECEx) ........................................................................... 2-4
2.7. Zulassungs-Entity-Werte ................................................................ 2-5
3. Installation .................................................................................. 3-1
3.1. Öffnen der Gehäuse ....................................................................... 3-2
3.1.1. Gehäuse für den Schalttafeleinbau ......................................................................... 3-2
3.1.2. Gehäuse für raue Umgebungen ............................................................................. 3-2
3.2. Montage des Terminals .................................................................. 3-3
3.2.1. Gehäuse für den Schalttafeleinbau ......................................................................... 3-3
3.2.2. Gehäuse für raue Umgebungen ............................................................................. 3-6
3.3. Installation von Kabeln und Steckanschlüssen .................................. 3-9
3.3.1. Ferritkern ............................................................................................................ 3-9
3.3.2. Kabelstutzen für das Gehäuse für raue Umgebungen ............................................. 3-11
3.3.3. Verdrahtungsanschlüsse der Hauptplatine ............................................................ 3-13
3.4. Verdrahtungsanschlüsse für interne Optionen .................................. 3-20
3.4.1. IND560x-PAB ................................................................................................... 3-20
3.4.2. Diskreter I/O ...................................................................................................... 3-27
3.4.3. Eigensichere Stromschleifenschnittstelle ............................................................... 3-33
3.4.4. LWL-Schnittstelle ............................................................................................... 3-35
3.5. Verdrahtung von Verbindungen für ACM500-Optionen ..................... 3-39
3.6. Potenzialausgleich und Erdung ..................................................... 3-40
3.7. Platinenschaltereinstellungen ........................................................ 3-40
3.7.1. Hauptplatinenschalter ........................................................................................ 3-40
3.8. Potentialausgleich ....................................................................... 3-41
3.8.1. 13BWarnungen ....................................................................................................... 3-42
3.9. Positionen der Platinendrahtbrücken .............................................. 3-42
3.9.1. Ein-/Aus-Taste deaktivieren ................................................................................. 3-42
3.9.2. Drahtbrücke 2 mV/V 3 mV/V ............................................................................... 3-43
3.9.3. IND560x-PAB-Drahtbrücke ................................................................................. 3-43
3.10. Schließen des Gehäuses .............................................................. 3-44
3.10.1. Gehäuse für den Schalttafeleinbau ....................................................................... 3-44
3.10.2. Gehäuse für raue Umgebungen ........................................................................... 3-45
3.11. Kapazitätsaufkleber ..................................................................... 3-45